河套应用创新技术系列沙龙活动第六期——AI背景下的先进半导体技术研讨暨河套深圳园区科研社区“服务提升百日行动”圆满举办
3月28日下午，河套应用创新技术系列沙龙活动（第六期）AI背景下的先进半导体技术研讨暨河套深圳园区科研社区“服务提升百日行动”在深圳市福田保税区河套科创中心成功举办。活动由河套深港科技创新合作区深圳园区发展署、香港应用科技研究院有限公司指导，深圳湾区驿站创新科技服务有限公司、深圳深港科技创新合作区发展有限公司主办，大湾区资本有限公司承办。河套深港科技创新合作区深圳园区发展署副署长等政府领导受邀出席，香港科技大学、华为技术有限公司、深圳电通纬创半导体技术研究院的专家做主题分享，企业界、学术界、金融界等机构代表参与，总人数逾百人。
活动开始，河套深港科技创新合作区深圳园区发展署副署长发表致辞，他表示，目前，河套深圳园区已汇聚半导体与集成电路领域51家企业、机构，取得一批重大成果。河套发展署将深入贯彻全省高质量发展大会精神，落实市委市政府“打造最好科技创新生态和人才发展环境”工作要求，通过科研社区服务提升百日行动等举措，助力企业、机构了解政策、享受服务，为半导体等战略性新兴产业发展提供全周期保障。
河套深港科技创新合作区深圳园区发展署副署长 在报告分享环节，香港科技大学李世玮教授首先以《面向芯粒封装与异构集成的关键技术》为主题进行分享，从芯粒封装与异构集成原理讲起，深入讲解了芯粒之间如何实现高效互联，阐述了在异构集成过程中，针对不同功能芯片的特性所采用的独特工艺。结合大量案例，展示了芯粒封装与异构集成技术在提升芯片性能、降低制造成本方面的显著优势，并对该技术在未来人工智能、物联网等前沿领域的应用前景做出前瞻性展望。
香港科技大学 李世玮教授华为技术有限公司制造部首席专家郭朝阳先生以《先进封装在大算力时代的挑战与发展趋势》为主题做分享。他指出大算力时代对先进封装的要求，分析了高密度集成、散热、信号干扰等挑战，阐述应对挑战的技术路径。结合企业实践成果，展现先进封装发展现状，并从行业生态和市场需求等方面，探讨其未来发展趋势，助力行业把握发展方向。
华为技术有限公司制造部首席专家 郭朝阳先生
深圳电通纬创半导体技术研究院院长 薛钢博士深圳电通纬创半导体技术研究院院长薛钢博士以《MEMS封装在智能传感器芯片中的实现》为主题，介绍了MEMS封装在智能传感器芯片中的技术要求、工艺流程及应用案例，并从市场需求变化、行业标准发展及可持续发展考量等方面阐述了MEMS封装的发展趋势。
随后进入圆桌论坛环节，在香港应用科技研究院有限公司副总裁史训清博士的主持下，上述三位嘉宾及芯得铭科技（深圳）有限公司董事长温远强博士针对先进封装技术面临的核心挑战、企业技术预研体系、高校与企业需求的精准对接、关键变量的跨领域技术等问题展开务实坦率的交流，围绕技术难点、产学研协同等达成多项共识，这场讨论不仅梳理了当前技术瓶颈的解决方案，更通过跨领域视角为行业创新注入了新动能。
圆桌论坛讨论接下来，河套发展署各部门及福田区各单位向与会嘉宾推介了河套公共ERP系统、跨境公共信息服务平台及“虚拟园区”服务矩阵，解读河套专属科汇通试点政策以及河套深圳园区企业所得税与个人所得税优惠政策，并开展了福田科创政策宣讲。
紧接着，河套发展署还举行了河套深圳园区服务直通车环节，组织企业、机构与政府部门负责人一对一、面对面沟通交流。多家机构表示，河套在科创生态建设中的务实举措，为企业发展提供了清晰的政策指引与资源支持。
活动最后，活动承办方大湾区资本有限公司创始合伙人王爱阳博士以《以创新网络服务大湾区创始人》为主题，回顾了大湾区资本过去5年来在深圳举办的18场半导体主题论坛活动，并表示公司未来愿意继续以创新网络服务创始人，走进AI新时代。
大湾区资本有限公司创始合伙人 王爱阳博士在与会嘉宾的深入交流中，第六期河套应用创新技术沙龙暨河套深圳园区科研社区“服务提升百日行动”顺利收官。活动通过搭建多元化的交流平台，有效激发了半导体领域的创新活力。通过技术研讨、趋势分析及政策宣讲等，活动在拓展产业链合作渠道的同时，通过资源整合加速了科技成果转化进程，为河套半导体产业集群的可持续发展筑牢根基。
（来源：点财网）
